作为全球颇具规模及影响力的国际半导体显示领域年度盛会，本届展会将以“国际、专业化、高层次”的会议要求，邀请日本、韩国、美国、法国、英国、德国、芬兰等欧美地区及中国大陆/港台地区半导体显示产业，共同探讨交流中国半导体显示行业之发展。本届展会是顺应产业发展的趋势，服务于十几个新兴行业应用。将邀请请AI、自动驾驶、物联网、智能家电、人工智能、5G通信、智能终端、智能传感等数十个新兴应用领域芯片半导体显示企业展示新的解决方式，推动半导体显示产业与新兴应用市场有效结合，邀请终端大企业用户参观交流，设计、制造、封测、材料和设备厂商开展合作与对话，打造热门细分市场和新兴应用终端客户以及半导体显示产业链紧密合作交流的平台。

　　展会亮点：

　　1.覆盖半导体显示领域全产业链，聚焦行业应用，为制造商提供新思路及解决方案，终端买家对接。

　　2.依托深圳高交会资源带来科研购买力，汇聚高校，科研院所，重点实验室，工程中心，技术开发机构。将技术推向市场，帮助企业提升技术创新能力，解决新产品开发的关键技术，全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。

　　3.将技术推向市场，帮助企业提升技术创新能力，解决新产品开发的关键技术，全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。

　　4.高端论坛聚焦前沿，论坛水准及规模得到业内认可，内容覆盖半导体、5G技术、芯片技术、人工智能、智能家居、智能制造、物联网、智能驾驶、车联网、5G商用、8K超高清、区块链技术、新一代信息技术、大数据、云计算、应急安全、光电显示等。来自不同行业专业听众将带来各种应用需求。

　　展示内容：

　　一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

　　二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

　　三、半导体分立器件产品与应用技术等；

　　四、半导体光电器件；

　　五、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与测试仪器、IC 设计与设计工具、IC 制造与封装；

　　六、集成电路终端产品；

　　七、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：

　　八、芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；